Le componenti del nuovo iPhone
Un sito taiwanese pubblica le componenti (e i relativi produttori) che faranno parte del prossimo Melafonino
di Luca Figini
Sabato 18-04-2009 -  Come sarà il prossimo iPhone? Nessuno ancora lo sa per certo, però il sito taiwanese Digitimes specializzato in anticipazioni tecnologiche, ha pubblicato una lista indicativa delle componenti che saranno all'interno del nuovo Melafonino.
Con buona pace di Apple, la quale avrebbe dato mandato ai produttori coinvolti nell'elenco di realizzare i vari elementi. Dunque, l'azienda Tsmc starebbe producendo moduli Gsm/Gprs Edge, a IC è dato il compito di realizzare il chip Buetooth e a OmniVision il sensore a 3,2 Mpixel che equipaggerà il prossimo iPhone.
Poi ci sono le terze parti che si stanno prodigando nella realizzazione del sistema di gestione del risparmio energetico, del flash, della memoria integrata, del reparto audio, dell'antenna Gps e del display. Vi riportiamo l'elenco pubblicato da Digitimes relativamente ai produttori chiamati a collaborare con Apple.
Apple next-generation iPhone: Chip and key component suppliers | | Item | Supplier | | NAND flash | Samsung, Toshiba | | Mobile DDR DRAM | Samsung | | NOR flash | Numonyx | | Serial flash | Silicon Storage Technology (SST) | | WCDMA power amplifier | TriQuint | | GSM EDGA power amplifier | Skyworks | | Baseband | Infineon | | A-GPS | Infineon | | Bluetooth | CSR | | 3.2-megapixel CIS | OmniVision | | Power management IC | Infineon, NXP | | SAW (surface acoustic wave) filter | TXC | | Connector | Foxlink | | PCB | Unimicron, Nanya PCB | | Camera | Largan Precision |
Source: Industry sources in Taiwan, compiled by Digitimes, April 2009
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