Il CEO di Honor, George Zhao, ha recentemente offerto un’anteprima del prossimo Honor Magic7 Pro durante una dimostrazione. Il dispositivo era protetto da una delle classiche cover mimetiche utilizzate per i prototipi, progettate per nascondere i dettagli distintivi del design.
Dalle immagini disponibili, non si può dedurre molto, ma alcuni elementi sono evidenti. Lo schermo presenta un foro a forma di pillola nella parte superiore che ospita la fotocamera frontale e la tecnologia per il riconoscimento facciale 3D. Inoltre, lo schermo appare curvo, in linea con il design del suo predecessore. Come ci si aspetta dai telefoni di fascia alta del 2024, il Magic7 Pro vanta cornici sottilissime, rispettando gli standard dei flagship cinesi.
Il retro del dispositivo offre meno dettagli, poiché la cover nasconde quasi completamente il design del modulo fotocamera. Si intravedono solo il flash LED e due fotocamere, ma molti altri elementi restano ancora un mistero.
Provando tuttavia a ricordare i numerosi leak delel passate settimane, lo smartphone dovrebbe essere mosso dal processore Snapdragon 8 Gen 4, un sensore OV50K, un altrpo sensore Sony Lytia 818 IMX890 e il Dual Lidar. L’interfaccia nativa sarà la Magic OS 9 basata su Android 15
La serie Honor Magic7 sarà ufficialmente presentata il 30 ottobre.