Secondo un nuovo rapporto proveniente da GizmoChina, il nuovo chipset Huawei di punta chiamato “Kirin 985” potrebbe essere il primo SoC ad essere fabbricato utilizzando la tecnologia Extreme Ultraviolet Lithography (EUV).
Sviluppato dalla business unit HiSilicon, sarà realizzato nelle fonderie di TSMC. Il Kirin 980 che conosciamo è stato anche prodotto in serie dalla stessa fonderia taiwanese utilizzando un processo a 7 nm e allo stesso modo, Kirin 985 dovrebbe essere basato sulla tecnologia a 7nm+. L’uso della EUV dovrebbe consentire una densità del transistor fino al 20% più elevata, che potrebbe portare ad un aumento dell’efficienza energetica del 10% circa.
In pratica non ci sarà nessuna rivoluzione. Sarà un aggiornamento incrementale rispetto alla soluzione Kirin 980 esistente. Riguardo le specifiche, infatti, Kirin 985 probabilmente manterrà molte caratteristiche dal Kirin 980, incluso il core count e l’inclusione di due unità di elaborazione neurali. Ma i transistor più piccoli potrebbero consentire un chip grafico più grande e più potente da abbinare ai core della CPU, diventando così una scelta più accattivante per gli smartphone orientati al gioco in mobilità.
Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) diventerà una soluzione per la produzione di massa entro il 2020. TSMC non è l’unico fornitore che lavora per perfezionare questa tecnologia ma è noto che Intel abbia ritardato la pubblicazione dei suoi primi chipset basati su EUV al 2021.