Qualcomm ha presentato due nuovi chipset: il primo è lo Snapdragon 865, il successore dell’855. Il secondo è lo Snapdragon 765/765G, un nuovo chipset con supporto integrato per il 5G.
Lo Snapdragon 865, che può essere associato al modem Snapdragon X55, promette una migliore efficienza energetica. L’X55, a sua volta, offrirà velocità teoriche di download e upload più elevate e supporterà reti sia reti stand alone (SA) sia non stand alone (NSA).
Il modello 765 (G) viene fornito con supporto 5G integrato. Qualcomm ha anche annuciato una nuova tecnologia per il riconoscimento delle impronte digitali in-display, chiamata 3D Sonic Max. Il nuovo sensore di impronte digitali offre un’area significativamente più grande e consente all’utente di autenticarsi anche con due dita, utilizzando ad esempio entrambi i pollici. Anche l’accuratezza dello scanner è stata migliorata secondo quanto dichara il produttore.
Si tratta di un miglioramento rispetto alla tecnologia Sonic 3D del chipmaker californiano, vista sul modello Samsung Galaxy S10 peraltro lenta, spesso inaffidabile o poco precisa. Un sensore che ha creato più di un problema a Samsung poiché permetteva un riconoscimento dell’impronta fallace nel caso si utilizzassero alcuni tipi di screen protector.
La nuova tecnologia, se si dimostrerà davvero più affidabile, potrebbe dunque salire a bordo del Galaxy S11, in arrivo a primavera.