Samsung ha iniziato a ordinare i componenti per la nuova gamma di smartphone Galaxy S9 e Galaxy S9+. Fonti vicine alla multinazionale coreana confermano che la produzione di massa inizierà a gennaio 2018.
Il sito ETNews nel confermare che Samsung avrebbe già iniziato a procurarsi i componenti per i suoi due nuovi flagship riferisce che la multinazionale coreana adotterà i nuovi circuiti stampati SLP (Substance Like PCB) in grado di lasciare maggiore spazio alle batterie, che potranno così essere più grandi e potenti.
La SLP è una tecnologia della scheda madre di nuova generazione che consente di impilare i chip su più strati con conseguente maggiore spazio per altri componenti. Recentemente Apple ha utilizzato una tecnologia simile nel suo iPhone X, liberando così lo spazio per la nuova batteria a forma di L che offre una maggiore capacità. Sulla scheda SLP saranno saldate le principali parti dello smartphone come la memoria flash, il processore e la DRAM.
Samsung avrebbe anche iniziato la produzione di massa dei moduli della fotocamera. Partron starebbe lavorando alla fotocamera frontale del Galaxy S9, mentre Power Logics starebbe sviluppando la fotocamera frontale dell’S9 +. Confermata anche che la configurazione della doppia fotocamera sarà esclusiva per il modello più grande, il Galaxy S9 +. Il Galaxy S9, invece, integrerà un obiettivo con singola ottica.
Sempre second0 ETNews, S9 integrerà uno scanner dell’iride nella fotocamera anteriore, mentre S9+ dovrebbe avere uno scanner dell’iride separato rispetto alla fotocamera frontale.
Proprio nella giornata di ieri sono apparse su Amazon le prime cover dedicate ai due smartphone. Nelle scorse settimane vi abbiamo anche mostrato i primi rendering dei telefoni e le colorazioni con le quali saranno commercializzati.
I due nuovi modelli di Samsung non saranno presentati al Ces di Las Vegas, ma al Mobile World Congress di Barcellona. L’uscita è prevista per marzo.