Pian piano Qualcomm sta rilasciando dettagli sullo Snapdragon 820, processore di fascia alta che arriverà non prima del 2016 a bordo dei prossimi top di gamma Android. Dopo averne svelato la CPU basata sugli inediti Kryo e la GPU Adreno 530, la chipmaker americana ha annunciato il nuovo DSP Hexagon 680.
Il modulo citato andrà a comporre fisicamente lo Snapdragon 820 e avrà il compito di sollevare ai cores alcuni dei processi multimediali più leggeri. Il risultato sarà quello di un migliore risparmio energetico oltre che una temperatura interna più bassa onde evitare fenomeni di throttling e il conseguente calo di prestazioni. In particolare, il DSP Hexagon migliorerà l’esperienza utente preoccupandosi della reattività della fotocamera (agirà per conto del modulo ISP Spectra regolandone anche la luminosità delle foto) e dei visori per la realtà aumentata, un argomento caldo con cui presto avremo a che fare.
Insomma, tanti dati tecnici rendono sulla carta il SoC di Qualcomm uno dei migliori in circolazione. Non ci rimane che aspettare nuovi dettagli prima di provare uno dei primi smartphone con a bordo lo Snapdragon 820.
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