TSMC ha annunciato ufficialmente l’inizio della produzione di massa di chip con processo a 7nm di seconda generazione, conosciuto come N7+.
È la prima volta che l’azienda taiwanese sta implementando la litografia EUV (Extreme Ultra Violet), un passo avanti che pone l’azienda taiwanese come uno fra i principali concorrenti di Intel e Samsung.
Secondoindiscrezioni provenienti dalla Cina, la società continuerà ad essere uno di principali fornitori di Huawei e il nuovo processo sarà utilizzato per la fabbricazione del prossimo chipset Kirin 985, che animerà lo smartphone Mate 30.
TSMC ha già chiarito che continuerà a fornire Huawei, nonostante la querelle commerciale in corso fra Stati Uniti e Cina. Essendo a tutti gli effetti una compagnia taiwanese e non cinese, TSMC ha accordi commerciali separati con entrambi gli Stati e dunque non detiene una certa indipendenza nelle scelte.
TSMC, nel frattempo, ha anche annunciato di aver avviato la produzione di wafer con processo a 5 nm e tecnologia EUV e dovrebbe entrare in produzione di massa nel primo trimestre del 2020. I primi chipset dovrebbero raggiungere il mercato entro giugno 2020.
L’azienda taiwanese ha inoltre converito una fabbrica presso il Southern Taiwan Science Park e adibito un nuovo spazio per la produzione di chip con processo produttivo a 3 nanometri